重庆半导体产业再添“芯”引擎 光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶

4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。

区委书记何友生，区委副书记、区长钟涛，区政府副区长杨亚平，中国电子系统工程第三建设有限公司有关负责人等参加封顶仪式。

据悉，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目由光域科技公司投资建设，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，是一座建筑面积为2.94万平方米的智能化工厂。

该项目预计2025年底投产，将极大突破光域科技公司目前存在的产能瓶颈，对缩短新产品研发周期、提高产品利润率及加速产业链上下游协调等方面均具有重要意义。项目达产后，预计年产4.2万张晶圆，实现就业170人，带动上下游配套企业集聚形成百亿级产业生态圈。

据业内人士介绍，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目的投产，将为成渝地区双城经济圈建设注入强劲科技动能。

值得一提的是，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目自2024年10月启动厂房建设以来，在巴南区委、区政府“专班推进+全周期服务”机制保障下，克服复杂地质条件与精密工艺要求双重挑战，较行业平均建设周期缩短30%，仅7个月就完成了主体结构建设，创下硅光晶圆厂建造的新标杆。

巴南区融媒体中心记者 罗莎 张庭胤

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重庆半导体产业再添“芯”引擎！落户巴南的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶