梁平5G领域追投近10亿元 渝东北也能向世界500强供货

凤凰网重庆综合 8月26日下午，在2019中国国际智能产业博览会（下称“智博会”）重大项目集中签约仪式上，梁平区委副书记、区长蒲继承代表该区与重庆平伟实业股份有限公司签订射频（5G）前端芯片及模组产业化项目，与广东优派家私集团有限公司签订智能办公家居生产项目。两大项目投资总金额近20亿元，年产值将达45亿元，共提供2000个就业岗位。

2019智博会重大项目集中签约仪式现场

梁平智能产业注入“芯”动力

目前，5G技术的研究已成为全球移动通信领域新一轮的竞争焦点，射频前端产品作为5G设备中核心部件之一，战略地位越来越高。该产品广泛应用于5G通信、卫星互联网、安全电子、智能终端等领域。全球市场规模容量巨大，2023年有望突破350亿美元。

提出建集成电路创新高地的重庆市，在高性能射频前端电路的诸多领域拥有不错的科研实力；作为国家功率半导体封测高新技术产业化基地的梁平区更是具有产业化基础。

梁平区区长蒲继承巡展（图片源自网络）

“射频（5G）前端芯片及模组产业化项目，是在公司现有封装产线基础上，计划追加投资9.5亿元，投产达效后，可实现年产值30亿元，提供1000个就业岗位。” 重庆平伟实业股份有限公司有关负责人介绍称。

值得注意的是，随着该项目的落地投产，将为梁平智能产业注入“芯”动力，助推我国高端半导体研发生产应用能力提升，实现射频前端芯片和模组国产化、产业化，解决我国高端半导体应用长期被国外企业“卡脖子”的难题。

资料显示，重庆平伟是一家电源配套半导体器件综合供应商，年产200亿只整流器、二极管等各类高可靠性功率器件和模块产品。平伟新项目的落地只是梁平区推进智能制造、智慧生活的一个缩影。

平伟实业生产车间，工人通过电子显示屏观察机器的运行情况。摄/刘辉

2017年以来，该区集成电路产业得以快速发展，成为国内外多家世界500强企业的供货基地，生产的功率半导体器件销往海内外，在全国市场占有率达25%。

在26日由重庆市梁平区人民政府主办、重庆平伟实业股份有限公司承办的“中国•重庆5G通讯射频模组高峰论坛”上，蒲继承介绍称，在集成电路方面，梁平构建了以平伟实业为龙头的产业集群，已建成平伟国家企业技术中心、重庆集成电路封测与应用产业技术创新研究院等国家和省部级研发平台，拥有平伟光电、捷尔士显示等近20家电子企业，产品涵盖电子元件、半导体等30多个品种，广泛用于笔记本电脑、手机等多个领域。

重庆巨源不锈钢制品有限公司亮相2019智博会

“梁平智造”亮相智博会

当日，蒲继承还前往梁平区参展企业重庆巨源不锈钢制品有限公司展区，详细了解该区企业参展情况。

巨源不锈钢展区主要展示了目前薄壁不锈钢流体管道所应用的领域，突出了该公司所拥有的两种薄壁不锈钢管道的专利连接方式，双环压及卡粘连接，体现了其连接方式相比市场现有连接方式的优势所在。据了解，精密不锈钢带的投产，更是填补了重庆及周边地区的空白。

该公司总经理赵秋华称，智博会是企业很好的学习和展示的平台，参展不仅可以开阔眼界，了解到许多智能化、创新化产品，还可以提升企业自身的形象和品牌认知。

梁平工业园区。摄/高小华

梁平区经济信息委相关负责人表示，此次智博会是一场全球科技盛宴，众多智能化产品一一亮相，梁平企业参展有助于加快推动实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略，推进该区智能制造和智慧城市建设。

加快创建国家高新区

据悉，梁平区将以重庆平伟建设5G射频芯片及前端模组生产线为契机，坚定高质量发展道路，加快建设国家高新技术产业开发区。

梁平地处重庆“一圈两群”和川东北联结点上，位于大三峡发展的纵深地带。此前，蒲继承指出，要着力营造创建高新区引领高质量发展的浓厚氛围，在渝东北三峡库区城镇群率先建成高新区，努力建设区域开放高地。

梁平努力推动高质量发展、创造高品质生活。双桂新城区。摄/高小华

梁平区计划以创建国家高新区为载体，培育壮大集成电路、智能家居、绿色食品三大新兴产业集群。抢抓信息化发展机遇，积极发展智能制造产业，推进传统产业智能化改造提升；加快智慧城市建设，建成运营“两中心一平台”，推进智慧城管、智慧交通、智慧旅游、智慧商业等智能化运用，建设渝东北大数据中心。

梁平区科技企业孵化园中贸投大数据中心。摄/张常伟

公开数据显示，今年上半年梁平区实现规上工业产值98.8亿元，同比增长10%。同时，该区坚定不移推进以技术创新为核心的创新驱动战略，引导平伟实业等20余家区内企业实施了“机器换人”，巨源不锈钢等5家企业申报了重庆市企业技术中心，巨源不锈钢和仟和镁业成功认定为数字化车间，目前全区数字化车间已达3个。